南韓科技大廠三星電子與全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電為目前實(shí)際擁有最頂尖的先進(jìn)制程技術(shù)的廠商，三星電子則是在周三(7日) 在2021年三星晶圓代工論壇表示，準(zhǔn)備2025年量產(chǎn)2納米制程，頗有叫戰(zhàn)臺(tái)積電意味。不過，依照過往三星給出的先進(jìn)制程時(shí)程表，也不足以證明三星能順利彎道超車。
三星在先前的先進(jìn)制程時(shí)程表指出，本來2021年就要投產(chǎn)3納米制程，但在論壇上提及，要全面轉(zhuǎn)移至最新價(jià)購技術(shù)難度相當(dāng)高，2022年上半年才會(huì)推出3納米制程，雖然相較于臺(tái)積電3納米制程同年下半年才會(huì)推出，但臺(tái)積電7月法說指出，主要是配合客戶時(shí)程。目前三星晶圓代工主要客戶包括美國半導(dǎo)體巨頭高通、伺服器處理器供應(yīng)商IBM、顯卡大廠NVIDIA，以及自家的處理器晶片。
三星集團(tuán)實(shí)際領(lǐng)導(dǎo)人、三星電子副會(huì)長李在镕8月假釋出獄后，立即宣布未來3年投入240兆韓圜(約2050億美元) ，鞏固該公司在后疫情時(shí)代科技產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位，甚至稱該公司下一代制程節(jié)點(diǎn)3納米制程采用環(huán)繞閘極技術(shù)（Gate-All-AroundGAA）不會(huì)輸給競爭對(duì)手、也就是臺(tái)積電。
三星3納米制程研發(fā)規(guī)劃分為2個(gè)階段，第一代的GAA GAE(GAA-Early)與第二代3納米GAP(GAA-Plus)，2019年稱3納米GAE制程2020年底前展開風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2021年開始量產(chǎn)，但目前未見蹤影，外界認(rèn)為將延遲到2023年才會(huì)量產(chǎn)，但三星目前宣布將在2022年上半年投產(chǎn)。
三星就算宣稱3納米正式流片，預(yù)計(jì)2022年上半年量產(chǎn)，但跟先前IBM宣稱推出全球首款2納米GAA技術(shù)，雖然證實(shí)技術(shù)的可行性，重點(diǎn)仍在于制程的良率問題，能否脫離實(shí)驗(yàn)室大規(guī)模量產(chǎn)，從5納米制程來看，去年采用三星5納米制程的高通Snapdragon 888就出現(xiàn)過熱問題，也輸給臺(tái)積電5納米制程的蘋果A14、M1晶片效能表現(xiàn)，今年蘋果A15 晶片效能更遠(yuǎn)勝S888。
三星也強(qiáng)調(diào)，與5納米制程相比，三星首顆3納米制程GAA技術(shù)晶片面積將縮小35%，性能提高30% 或功耗降低50%。三星也表示3納米制程良率正在逼近4納米制程，預(yù)計(jì)2022 年推出第一代3 納米3GAE 技術(shù)，，2023 年推出新一代3 納米3GAP技術(shù)，2025 年2 納米2GAP 制程投產(chǎn)。
然而，根據(jù)臺(tái)積電年報(bào)資訊，3 納米基于EUV技術(shù)展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力，與符合預(yù)期的晶片良率，以減少曝光機(jī)光罩缺陷及制程堆疊誤差，并降低整體成本，2 納米及更先進(jìn)制程上將著重于改善極紫外光技術(shù)的品質(zhì)與成本。
臺(tái)積電積極與半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商、荷商艾司摩爾合作在EUV機(jī)臺(tái)的緊密合作，不僅取得機(jī)臺(tái)數(shù)量較為優(yōu)勢(shì)，設(shè)備技術(shù)的開發(fā)更至關(guān)重要，這也是臺(tái)積電能超越三星、英特爾的關(guān)鍵原因之一，后2者也頻以將大規(guī)模運(yùn)用EUV曝光機(jī)投入產(chǎn)線，英特爾甚至宣布4納米制程將采用高數(shù)值孔徑（High NA）EUV微影技術(shù)，這也是ASML新一代半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，顯示EUV技術(shù)在先進(jìn)制程的關(guān)鍵地位。
除了臺(tái)積電、三星，英特爾今年宣布重返晶圓代工業(yè)務(wù)，并在今年7月正式宣布推出先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖，計(jì)畫在未來4年推出5個(gè)新世代晶片制程技術(shù)，并宣布將原本的10 納米Enhanced SuperFin正名為Intel 7，原先的7納米正名為Intel 4，之后分別為Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等，也就是說2025年就會(huì)達(dá)到2納米制程的領(lǐng)域，并追趕超越臺(tái)積電。
但依照目前市況來看，臺(tái)積電市占率依舊穩(wěn)坐50%以上的龍頭寶座，也有蘋果等大客戶支撐先進(jìn)制程研發(fā)，最新消息指出，IC設(shè)計(jì)公司Marvell宣布采用臺(tái)積電3納米制程的全新先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)，預(yù)料仍由蘋果搶下首波產(chǎn)能，甚至英特爾也可能下單，比喊出何時(shí)投產(chǎn)更為重要。
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