日本被動元件大廠村田制作所（Murata）推出新款微型化積層陶瓷電容（MLCC）產(chǎn)品，鎖定5G智能手機應(yīng)用，預(yù)計明年開始量產(chǎn)。臺廠國巨也著手開發(fā)5G手機用MLCC微型化新品。
村田制作所今天指出，隨著支持5G通信智智能手機興起、加上穿戴式裝置功能更多元，小型化和高密度的電子元件需求持續(xù)成長，其中MLCC產(chǎn)品在智能手機和智能穿戴式裝置扮演重要角色，預(yù)估高階智能手機平均每支所需MLCC顆數(shù)約800顆到1000顆。
村田制作所新品008004規(guī)格相較01005規(guī)格，面積可縮小50%，體積可縮小80%，新品電容量可較同規(guī)格產(chǎn)品提升10倍。
日經(jīng)亞洲評論（Nikkei Asian Review）指出，村田制作所產(chǎn)品供應(yīng)蘋果（Apple）和中國華為（Huawei）相關(guān)產(chǎn)品，村田制作所新品鎖定5G智能手機應(yīng)用。
全球MLCC前5大廠商包括日本村田制作所、韓國SEMCO、臺灣國巨（2327）、日本太陽誘電、以及TDK等。其中村田制作所在全球市占率約31%，電容產(chǎn)品占村田制作所整體營收比重約36.3%。
國巨是全球前三大MLCC制造商，市占率約13%。到今年第3季，MLCC占國巨整體業(yè)績比重約3成。臺灣主要MLCC廠商包括國巨、華新科（2492）、禾伸堂（3026）。
市場人士指出，蘋果已要求原廠開發(fā)比01005規(guī)格更微型化的MLCC產(chǎn)品，國巨除了具備量產(chǎn)01005規(guī)格MLCC和芯片電阻（R-chip）產(chǎn)品的能力外，也已著手開發(fā)008004規(guī)格的MLCC產(chǎn)品，目標鎖定5G智能手機應(yīng)用。
分析師預(yù)估，明年9月蘋果可能推出3款可支持5G通信規(guī)格的iPhone新品，美系外資法人日前預(yù)期，第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第3年出貨量上看7000萬支。
